芯片與基板粘合主要采用銀膠粘合的方式，而銀膠比較常用的硅樹脂、環(huán)氧樹脂為主的膠水，導(dǎo)熱性能與金屬相比差了很多，因此金屬合金焊接法被市場越來越推崇。
金錫共晶焊接法具備諸多的優(yōu)勢，包括機械強度高、熱阻小、穩(wěn)定性好、可靠性高和雜質(zhì)少等優(yōu)點，但基于金錫合金很脆的特性，有的時候很難按照規(guī)格加工成型。在加工過程中往往還會造成材料的浪費，需要大量的人工，同時質(zhì)量穩(wěn)定性也很不一致。
據(jù)了解，影響金錫焊接質(zhì)量的主要因素包括：金錫焊料成分、焊件和焊料的表面情況不一致，如氧化情況、污染情況、平整度等，以及工藝因素如爐溫電線、最高溫度、氣體成分、工夾具等。
金錫合金的熔點在共晶溫度附近對成分是非常敏感的，當(dāng)金的重量比大于80時，隨著金的增加，熔點急劇提高。鄭先濤表示，被焊件往往都有鍍金層，在焊接過程中鍍金層的金會浸入焊料。在過厚的鍍金層、過薄的預(yù)成型焊片、過長的焊接時間下，都會使浸析入焊料的金增加，而使熔點上升。
另外，金錫共晶固晶工藝成本比較高，其所需支架必須要定制高溫鍍金支架，設(shè)備必須要定制非常昂貴的專用進(jìn)口共晶機，且需要特別訂制;焊接完成后必須清洗，清洗成本也高于銀膠固晶制造成本。