目前半導體工業(yè)加工器件的最小特征線寬約為65納米，進一步縮小線寬無論在工藝的復(fù)雜程度還是加工成本上都將大幅度提高，從而限制了更快、更小、更冷和更低價格電子器件的研制。近年來，世界上許多科學家在進行利用納米功能材料自下而上（Bottom-Up）構(gòu)筑方法制作納米器件的研究，但是，由于缺乏實現(xiàn)納米材料與金屬電極之間可靠結(jié)合的方法限制了該研究方向的發(fā)展。 張亞非教授課題組通過使用一個次兆聲波超高頻微幅振動的壓頭對處于金屬表面上的碳納米管施壓，成功地將碳納米管埋入和焊接到金屬電極上，形成可靠的電接觸連接和鍵合。實驗證明這種碳納米管與金屬電極之間的納米焊接處具有很強的機械強度，利用碳納米管材料焊接構(gòu)成的納電子器件性能優(yōu)越；他們還通過進一步的實驗證明了，該技術(shù)不但適用于許多種一維納米材料如Si、SiC納米線等與金屬電極之間的鍵合，而且可應(yīng)用于其它納米材料與金屬之間的鍵合與復(fù)合加工工藝。因此，納米焊接技術(shù)突破了納米器件加工技術(shù)的瓶頸，解決了利用Bottom-Up方法制備基于納米材料的納米器件的一項關(guān)鍵納制造技術(shù)。